软件优点

• 提取整个封装或仅选定网络的模型 
• 创建球栅阵列（BGA）、SiP和引线框架封装模型
• 支持带线键和倒装芯片连接的设计
• 生产标准IBIS模型（带或不带耦合）
• 生成带有不对称PI或T电路的RLGC模型
• 产生可验证全波精度的紧凑宽带模型
• 将RLC模型值检查为表和网表，或检查为二维曲线和三维分布
• 确保宽带模型与时域电路仿真兼容
• 生成HTML格式的电气性能评估报告

与准静态RLGC封装提取工具相比，XtractIM基于从全波混合求解器中获得带RLGC寄生参数的S参数。数值求解器包括所有物理效应，如网络、通孔、线键、焊球/凸点和任意形状的平面。还考虑了所有耦合机制；这些机制包括网络到网络、网络到平面、平面到平面和线键到线键。大容量解算器使XtractIM工具能够从单个仿真中生成整个封装模型，包含所有返回路径来提高精度。全波解算器能够提取非对称物理结构的电路网表，以获得更高的模型精度和更大的带宽。