痛点

1、定制化服务差

原有系统设计呆板，分析和功能单一，无法支持定制化和二次开发

2. 数据呈现形式单一

工厂需要增加更先进的数据模型、多元化的报表功能、以及各系统间的深入交互

3. 品质数据散

数据监控范围小，无法全方位覆盖品质数据来源，难以满足更加细化、复杂的品质管理需求。

4.离线管理效率低

离线软件分析，效率低、易出错、数据真实性得不到保障，离线监控不灵活，无法及时预警，智能化低

用户价值

系统数据交互

建立软件系统间的交互功能，支持检测关键异常信息自动hold货或停机，支持开立生产异常单等业务。

闭环流程流程规范

监控体系策划+制程监控实施+自动alarm+过程能力分析的闭环品质控制体系。

多维度统计分析

通过人机料法环等多维度的统计监控分析，

逐步丰富监控模型,调整监控维度，实现持续改善。

识别改善机会

实现产品品质异常及时捕捉；

避免异常扩大及产品报废，降低不良成本。

核心优势

全流程功能覆盖，为SPC管理赋能

打通各软件间壁垒，实现数据整合，构建数据采集+监控分析+预警&联动+异常处理+持续改善的品质闭环控制体系。

多样化数据接入，任意类别建模

具备多样化系统接口、支持多样化数据采集，全方位覆盖品质数据来源。 基于客户需求建立Online/Offline/原辅料等模型，完美匹配客户的业务场景。

多种可选管制界限，丰富管控指标

管制界限可选ABL/Spec/Control limit/Warning limit 。 丰富的控制图类型：Raw ,Mean, Range, StdDev, MR，n, np, c, u chart。 指标计算：AVG , STD , OCAP% , Ca , Cpk , Ppk, ect. 管控Rule：8条标准WECO rule和Nelson rule，rule系数可自定义

实时监控&预警，定时任务输出

预警实时发送，异常自动hold，联动MES触发OCAP流程。 保存常用查询模板，设定定时任务数据查询结果

应用场景

显示面板

Array/CF/Cell模组参数管控，OCAP处理，能力统计

封装测试

固晶/焊线/模压/切割等工艺的关键性能指标Cpk统计和管控

光伏切片

产品/过程/设备/原辅料数据监控和能力分析

半导体芯片

曝光/薄膜/扩散/刻蚀等关键工序品质数据稳定性分析和监控
 

功能模块

个性化系统首页

系统首页提供模板查询(公共/个人)、定时查询状态、查询记录、系统手册、系统公告等多元化用户互动功能;方便用户提供个性化设置;

多样的监控角度

最多支持15层筛选建chart逻辑

100个数据附加信息

可以完美匹配客户的所有监控方式

管制界限

丰富的控制图类型
（Raw，Mean，Range，StdDev，MR，EWMA,n,np，c,(Raw ,Mean, Range,chart)

多种可选管制界限
(ABL/Spec/Control limit/Warning limit)

支持单点报警

支持自动计算更新Control limit

报警规则

WECO rule和Nelson rule

支持自定义rule系数

支持Alarm邮件通知