PICLS 电路板实时散热仿真软件

软件简介

PICLS 是一种热仿真工具,可帮助设计师轻松执行多氯联苯的热模拟。即使您不熟悉热仿真,您也会通过工具在 2D 中的简单快速操作获得无压力的模拟结果。您可以将 PICLS 中创建的 PCB 数据导入到 scSTREAM 和热设计器,即您可以无缝地将分析数据从 PCB 设计阶段传递到机械设计阶段。

软件详情

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