软件简介
ANSYS HPC 利用了最新的并行求解技术,将一个大规模运算问题自动分配到局域网或集群系统、刀片系统中的多个计算节点和多个CPU核上并行计算,突破单一节点计算资源对计算规模的限制,充分利用硬件资源,大大扩展仿真计算的规模,提高求解速度,降低内存消耗并保持求解精度。


软件详情
软件的功能特点介绍:
CAE算法的改进和创新
提供的以ANSYS为主的CAE产品,一直不断应用最新CAE算法方面的最新研究成果,不断推出更高求解速度的求解器。
支持最新HPC技术
CAE软件计算能力的提升与高速发展的HPC相关技术是密不可分的, ANSYS系列CAE软件是最新HPC技术应用的领导者。
支持64位大内存
支持最新的处理器指令和编译器
支持Windows HPC系统
支持高性能互联技术
支持高性能并行存储
支持GPU计算
ANSYS electronics HPC Pack
作为高可信仿真技术的推动者,ANSYS HPC Packs允许任何所需级别的仿真能实现可扩展的高性能计算。一组ANSYS HPC Packs能用来实现多个仿真任务的入门级并行,或者组合在一起为最具挑战的项目提供高度扩展的并行。
ANSYS HPC Workgroup
ANSYS HPC Workgroup解决方案为加强多个仿真任务的计算能力提供大量的并行,为在同一地点的工作组提高效率。
ANSYS HPC Parametric Pack
ANSYS HPC Parametric Pack许可能放大单个应用(前处理、网格、求解、HPC、后处理)可获得的许可数,在只使用一套应用许可的情况下,同时执行多个设计点计算。
ANSYS Electronics HPC
高性能计算(HPC)为工程仿真带来了巨大价值,可提供高保真度、高准确度和高速度仿真,从而深入了解产品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能对最难的、高保真模型解决方案(包括更多几何细节、更大的系统、更复杂的物理场)进行并行处理。
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