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嵌入式BCI-ROM技术 用于高精度三维CFD热仿真的受保护的降阶热模型
在simcenter Flotherm中，嵌入式独立于边界条件的降阶模型 (嵌入式BCI-ROM) 技术解决了从半导体器件制造商到微电子公司整个供应链中热模型交换时所面临的知识产权保护问题。该模型支持瞬态分析，并且能够包括多个热源能精确的为复杂的新型封装架构进行建模，如2.5D3DIC、基于芯粒的设计等，就像传统的简单封装器件一样。
软件特点
1、加快电子热设计工作流程
Simcenter Flotherm 集成了电子开发工作流程，作为热工程师执行仿真的工具，并为其他工程设计部门提供及时准确的结果和反馈。它支持从早期架构到最终热设计验证阶段的热管理和基于仿真的决策。这有助于缩短开发时间，还有助于消除与可靠性相关的昂贵保修成本或任何后期返工的风险。可帮助工程师缩短热分析过程的功能有：创新的 SmartPart 技术、丰富的库、EDA 和 MCAD 数据处理、量身定制的稳定求解器技术、先进的紧凑型热建模技术、自动模型校准，以及参数化分析和优化功能等。
2、利用准确、快速的热分析
利用 Simcenter Flotherm 瞬时可靠的笛卡尔网格，这种网格适合具有 1000 多个组件、材料和功率的大型复杂电子模型。Simcenter Flotherm 网格划分和求解器的设计初衷就是处理从亚微米到米的不同长度。此外，利用基于智能 SmartPart 并与对象关联的网格划分，在对象位置和方向发生改变时无需重新划分网格。这样能够加快速度，使您专注于仿真结果和设计空间探索。
3、使用 SmartParts 缩短模型创建时间
使用 Simcenter Flotherm 面向热工程的界面、智能建模和库快速构建模型，以便进行快速、准确的研究，为早期热架构决策提供支持。使用包含特定电子组件（如散热器、叶片、外壳、导热管等）的 SmartParts 库，加快模型构建速度。
4、在开发过程中结合 EDA 和机械设计数据的复杂性
随着 EDA 和机械设计团队的开发进展，提高模型的复杂性和保真度。您可以导入和预处理 CAD 数据。通过引入用于电路板布线和元件布局信息的 ECAD 数据，并以简单的方式从所有主要 EDA 软件文件格式（如 ODB++）进行建模，应对 EDA 复杂性。使用 EDA Bridge 进行快速处理，并提供适当的建模保真度级别选项。