最近更新
使用Discovery开展3D设计
Ansys Discovery 2023 R2包含突破性的新功能，可帮助我们的客户以之前难以达到的高速度和准确性实现新产品概念的创新和探索。工程师和设计人员不必再为了速度牺牲准确性。
声学仿真
在2023 R2版本中，Ansys Sound更新包括了Python和C++的软件接口开放，将Motion CAE振动文件直接导出到Ansys Sound中进行后处理的功能，以及可用于宽带噪声的新声源。
增材制造
Ansys 2023 R2版本的增材制造工具包含三个强大的新功能，彻底改变了增材制造工作流程。
LPBF设置向导
新的向导通过图形显示、自动添加结果项以及支持多个部件/支撑和网格划分选项来简化工作流程。该向导能够预先填写AM流程对象设置、自动设置接触和AM键合，使用户能够更轻松地创建可靠的增材制造仿真，从而大获裨益。
变形补偿
此功能现在包括单个补偿插件，以补充迭代优化插件。此更新可简化AM流程中的变形补偿，从而节省时间和精力。在变形补偿中，将部件转换为基底的功能还支持实现有效的烧结补偿，从而更容易获得准确可靠的部件。
AM蠕变特性
Mechanical现在涵盖工程数据中所有的八种增材材料的蠕变特性。此更新可简化具有蠕变效应的热处理仿真，并且更有效地减少AM热处理中的残余应力。这可以提高AM工艺热处理仿真的准确性和可靠性。
自动驾驶汽车仿真
2023 R2为AVxcelerate传感器提供了重要的增强功能，改进了摄像头和雷达模型，以执行精确的仿真。该版本解决了与摄像机定制色差以及雷达传感器的集成和放置有关的关键感知难题。此外，该版本通过自动化资产准备流程，进一步增强了仿真生态系统。
Connect
通过将流程、数据和技术更好地连接到仿真数字主线中，Ansys 2023 R2可助力提升研发速度。
新功能建立在SPDM、优化、MBSE和材料信息功能的基础之上，可更好地将仿真集成到更广泛的数字工程基础架构中。
软件特点
Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。
Electronics Desktop 3D布局GUI
DC焦耳热分析
多流体分析
降阶流动和热
热电冷却器建模
封装特征描述
集成式图形建模环境
软件说明
一、产品概述：
1、电子冷却和 PCB 热仿真与分析
Ansys Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、封装、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用Ansys Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。
非结构化、贴体网格
全面的热可靠性解决方案
高保真 CFD 求解器
行业领先的多尺度多物理场
2、产品规格
执行传导、对流和辐射共轭传热分析，具有许多高级功能来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的物种分析。
MCAD 和 ECAD 支持
太阳辐射
参数和优化
定制和自动化网络建模
直流焦耳热分析
电热和热机械
广泛的热库液体冷却
动态热管理
可变流量和功率 ROM
二、产品能力：
预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和热传递
凭借以 CAD 为中心（机械和电气 CAD）和多物理场用户界面，Icepak 有助于解决当今电子产品和组件中较具挑战性的热管理问题。Icepak 使用复杂的 CAD 修复、简化和金属分数算法来减少模拟时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，确保了电子应用的真实表现。
三、主要特点：
Icepak 包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。
1、电子桌面 3D 布局 GUI
2、直流焦耳热分析
3、多流体分析
4、减少订单流量和热量
5、热电冷却器建模
6、封装表征
7、集成图形建模环境
8、PCB的电热分析
热量会降低电子设备的性能和可靠性。
IC 的功耗和整个电路板的功率损耗是热分析的关键输入。
9、电子冷却
Ansys 行业领先的计算流体动力学 (CFD) 解决方案以及芯片级热完整性仿真软件为您提供对芯片封装、PCB 和系统执行电子冷却仿真和热分析所需的一切。
您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。
10、热可靠性
与 SIwave、Ansys Mechanical 和 Sherlock 的紧密协同使 Icepak 能够使用精确的几何形状和电气输入准确预测温升。
Icepak 用户可以在 Ansys 生态系统中轻松组装自动化工作流程，以完成针对电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理场分析。
