软件说明
一、产品概述：
1、用于模拟混合信号设计的综合电源噪声和可靠性签核解决方案
Ansys Totem-SC 是业界值得信赖的黄金标准电压降和电迁移多物理场签核解决方案，适用于晶体管级和混合信号设计。Totem-SC 基于云的架构拥有数千个流片的记录，使其具有处理全芯片分析的速度和能力。所有主要代工厂都对低至 3nm 的所有 finFET 节点的签核精度进行了认证。
采用 Ansys PathFinder-SC 的静电放电 (ESD) 解决方案
Ansys RedHawk-SC 的 IP 电源模型
单一仿真中的数字和模拟
2、快速规格：
Ansys Totem-SC 是用于模拟混合信号 IP 和完全定制设计的晶体管级电源噪声和可靠性分析平台。它使用 RedHawk-SC 为 SOC 级电源完整性签核创建 IP 模型，并为芯片和系统级生成电源传输网络的紧凑芯片模型。
早期网格原型分析
热感知电磁
统计 EM 预算
数以百万计的 Xtor Flat快速增量分析
“假设”分析
自定义材料库
提取 PG 网格
互连自热分析基板噪声
RDSON分析
电网弱点分析
单一仿真中的数字和模拟
二、产品能力：
经行业验证和代工厂认证的模拟和混合信号 EM/IR 解决方案
Ansys Totem-SC 是一个晶体管级电源噪声和可靠性分析平台，用于对模拟混合信号 IP 和全定制设计进行全面的电源完整性分析。Totem 可以使用 RedHawk-SC 为 SoC 级签核创建 IP 模型。Totem-SC 分析涵盖早期原型到签核，并且可以处理各种设计风格，例如 SerDes、数据转换器、电源管理 IC、嵌入式存储器、DRAM、闪存、FPGA 和图像传感器。它分析基板噪声、RDSON、自热和 ESD（使用 Ansys PathFinder™）。Totem-SC 的云原生弹性计算架构能够以适度的内存开销处理非常大的设计。
三、主要特点：
Ansys Totem-SC 为模拟混合信号签核设定了标准。
1、早期原型
2、几百万xtor平面
3、增量和假设分析
4、数字和模拟一起模拟
5、矢量或无矢量活动
6、内置PG网络提取
7、早期和设计中的分析
Ansys Totem-SC 提供电网弱点分析、过孔缺失、P2P 检查以及各种早期静态和动态 IR 和 EM 分析等功能，可以在设计通过 LVS 清理之前突出早期设计阶段的设计弱点。这些允许设计人员决定关键网络上的电网规划、凸块放置、去耦电容优化和 EM。
8、签核分析
Ansys Totem-SC 可准确签署大型混合信号设计。诸如布局布线数字数据库的本地处理和复杂 AMS 的分层分析等关键特性通过对每个模块进行自下而上的验证以及用于顶层分析的全面多态晶体管级或抽象宏观模型简化了整体流程。矢量或无矢量模拟可以调整功能状态以模拟最坏情况下的压力情景。
9、高级可靠性分析
Ansys Totem 提供全面的 EM 签核，包括电源/信号 EM 分析、模拟焦耳热、线耦合和 FinFET 的自热及其对互连的影响。该流程由所有主要代工厂启用，并被所有从事 FinFET 设计的客户使用。Totem 还启用了统计 EM 预算，以满足汽车和其他关键任务应用的需求。
10、IP 签核和 SoC 集成
IP 集成是 SoC 设计人员面临的更大挑战之一。在两种不同模式下运行的相同 IP 可能会遇到非常不同的电压降。Totem-SC 在顶级电压降分析中针对不同操作模式准确建模和表征 IP。IP 模型包括电气和物理特性，以及 Ansys RedHawk-SC 在 SoC 级别进行电源完整性签核的任何嵌入式约束。
11、高级调试
Ansys Totem-SC 的 GUI 提供高级查询和调试功能，包括可定制的地图和调试视图，以帮助识别和修复设计缺陷。Totem-SC 还支持假设分析，以便在最终确定设计更改之前快速修复设计。与传统流程相比，这显着加快了周转速度，在传统流程中，修复首先需要通过昂贵的 LVS 和 RC 提取，然后再进行 EM/IR 分析。
12、高级分析和建模
标准单元库的热感知 EM 验证
用于 SOC 水平分析的热视图生成
用于大型复杂射频和 PMIC 的 RDSON 和 EM 签核
AMS/RF 和 PMIC 设计的基板噪声耦合
HBM 和 CDM 的 ESD 签核（使用 Ansys Ansys PathFinder™）
多芯片芯片/封装功率和热分析（使用 Ansys RedHawk-SC 电热插件）
13、云原生弹性计算架构
Ansys Totem-SC 建立在 SeaScape 大数据分析平台之上，该平台专为在数千个 CPU 内核上执行云计算而设计，具有近乎线性的可扩展性和极高的容量，每个内核的内存较低。
