软件说明
主要优势
- 单模线、翻转片、晶圆级芯片级封装、硅插座、模具堆叠等先进封装技术的全前后物理设计实施流程
- 高效芯片 IP 安全分布式共用设计，实现芯片/封装优化
- 约束驱动基材互连设计、提取、建模和信号完整性分析
卡登斯阿莱格罗包装设计师 Plus 支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模 BGA/LGA 封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能，如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。®®
阿莱格罗包设计师加 UI
系统设计集成
真正与卡登斯轨道IO集成™系统规划，Allegro 包设计者 Plus 提供完整的包实施功能，以帮助您更早、更有信心地进行战略权衡。
该工具还提供与卡登斯·西格里蒂的直接接口™清晰™， 和摄氏度™分析技术，提供集成的布局和分析流程，支持几乎所有先进的IC封装技术，如复杂的线键、铜柱、FOWLP、2.5D、3D、BGA 和 PoP。
主要特点
- 优化的物理布局解决方案，用于单模和多模套件，配备按结构更正的数据库、物理设计规则的实时 DRC 和电气约束
- 约束驱动的推挤交互式路由、自动交互式和全自动路由
- 灵活的连接模式、支持网列表、示意图和”在飞行中”连接
- 包括核心设计真实 DFM 规则检查
- 可视化并执行 3D 线和设计规则检查
阿莱格罗包设计师加 3D 画布