软件说明
一、产品概述：
1、半导体分析与整体系统分析集成
Ansys medini analyze支持更佳实践工作流程，以图形方式将半导体设计的特定区域与电子架构中的关键功能联系起来。这使工程师能够在验证半导体组件的功能安全性时分析和解决潜在的故障模式。工程师可以高效且一致地执行安全相关活动，如 FMEDA，符合 ISO 26262:2018 第 11 部分等安全标准的要求。
故障率预测
将芯片设计映射到功能
失效模式影响及诊断分析
数字和模拟芯片分析
2、快速规格
简化和自动化整个电子架构的功能安全分析——包括芯片级。消除功能安全分析中的任何不一致之处，并加快确认审查和评估。 裸片面积的失效率分布
需求可追溯性
IP设计导入确定和分析潜在的故障模式
FMEDA
安全机制设计将半导体设计模块映射到系统功能
瞬态失效分析
诊断覆盖率分析
二、产品能力：
Ansys medini analyze for Semiconductors 促进对芯片不同层次的分析
借助 Ansys medini analyze for Semiconductor Safety ，在硬件设计人员和安全分析师之间无缝交换 IP 设计。工程师可以推导硬件设计的基本故障率，根据设计数据（例如芯片面积、门数）自动确定故障分布，以及基于硬件设计的 FMEA、FMEDA 和 FTA 分析。团队可以重用和调整来自先前设计的 FMEDA 数据，并导出可配置的 FMEDA 结果数据，以便将安全数据移交给集成商。
三、主要特点：
通过降低开发成本和上市时间——同时更大限度地提高创新和产品信心——Ansys medini analyze 可以帮助公司获得显着的竞争优势
1、基于模型的安全分析
实施定性方法（例如，FMEA、定量分析、故障率预测、FMEDA 和诊断覆盖分析或 FTA）以及相关故障分析。这些方法在一组一致的设计模型上集成并在各个级别上执行。
ISO 26262 半导体工作流程 Ansys medini analyze促进了 ISO 26262 合规性，并且仍然是一个值得信赖的解决方案，用于在整个电子架构中简化和自动化功能安全分析，直至芯片级。
2、合可靠性预测
使用内置手册（例如 IEC 61709、IEC 62380、SN29500 等）预测芯片的故障率。沿导入 IP 设计的芯片面积或元件/栅极/单元数分布故障率，包括永久和瞬态故障。定义温度等应力参数并分析 FMEDA 和 PMHF 的影响，以满足安全性和可靠性目标。
3、团队合作和供应链支持
通过共享、比较和合并安全项目，作为安全工程团队进行协作。与任务管理系统集成以提供工作流支持。以可配置的方式将您的安全分析（例如 FMEDA）导出给现场团队和客户，以适应目标系统环境
4、可追溯性和验证
捕获和跟踪您的安全要求以及您的芯片设计。系统（例如，IBM® Rational® DOORS®、PTC Integrity™、Jama Software）和设计工具（例如 Cadence Incisive Simulator 或 Synopsys IC Compiler）的需求管理导入、导出和往返往返。通过第三方验证工具通过故障注入验证您的安全机制的标准合规性。