软件说明
主要功能及优势:
通过直接导入CAD数据节省了建模时间
HeatDesigner对主流的CAD软件具有的兼容性,可以使用自己的CAD软件,在scSTREAM和CAE软件之间提供环境,以使模型准备时间较小。
稳健的自动生成网格功能
稳健的自动网格生成器可以处理复杂的几何模型。采用友好的用户图形界面,能直观地进行网格细化。
占用内存少,求解速度高
通过使用单元节点的有限控制法(FVM), HeatDesigner实现了占用内存少,求解速度高。使用windows操作系统的PC机可以计算10,000,000(单元的数量根据模型复杂程度和分析条件而定)以上的单元。
通过导向模板(wizard)定义分析条件
通过导向模板,很定义各个参数而不发生混淆,也可防止遗漏输入参数。
美学的可视化功能
除了简洁实用的可视化功能, HeatDesigner能够创建逼真的图片和动画。
软件功能:
大规模计算
在结构化网格中,即使是复杂的模型也几乎要进行修改,模型的形状或比例不会影响网格生成的难度。此外,Solver并行计算中以高速执行计算,并且随着速度的增加而实现处理,这取决于子域的数量。
多嵌段
可以部分细化多块网格以更的表示模型形状并更的执行计算。
零件库
可以注册常用零件的形状和条件。条件分配位置,材料和发热。
HeatPathView
HeatPathView在图表和表格中显示整个计算域中的热路径和传热量,使您可以找到热路径的瓶颈。
ElectronicPartsMaker
该工具可以通过指定参数创造QFP,SOP和BGA在内的半导体封装的详细模型,以及使用热敏电阻模型(如DELPHI模型和双电阻模型)的简化模型。半导体封装和制造商可以提供半导体封装的数据作为热电阻器模型而不释放内部信息。
读取布线图案
为了根据印刷电路板(PCB)的布线图案详细计算传热条件,模块可以读取电动CAD工具的Gerber数据输出,并将数据作为模型进行热流体分析。通过使用Gerber数据,考虑到由不均匀布线图案影响的热传递,可以获得更真实的计算结果。
辐射
可以计算考虑扩散,反射,透射,折射和吸收的辐射热传递。可以使用VF(视角因子)方法和FLUX方法。灯功能可以通过灯丝模拟辐射热,而详细的灯形状信息。除了灯丝之外,由半直角度指定的激光束和有缺陷的辐射可以用作热源模型。
使用测量中的结构函数
通过将用于瞬态热阻测量的热变化的结果数据转换成结构函数(热阻-热容),可以建模电子设备。通过在结构函数的基础上比较测试和分析数据,可以生成的热模型。
电子零件模型
有多种型号可供选择,可实现印刷电路板和电子外壳的热设计,DELPHI(多电阻)模型,Peltier设备和热管。可以考虑使用狭缝的压力损失,以及使用旋转部件的风扇的PQ。生成的模型可以添加到库中。
面板(导热/转移/热传输)
材料和运动条件可以应用于模型中没有厚度的面板,这允许热传导到部件并散热到空气。这使得能够模型纸张进给和薄膜干燥过程,其中薄物体移动并且反复加速。
主要应用
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印刷电路板的散热
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检查散热片和材料
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风扇对机壳内的强制对流散热