软件说明
Xpedition Package Integrator Package Integrator用户可以驱动基于规则的I/O级优化,并从各自的领域执行pin和ball out研究,可视化整个系统的影响,并在此过程中生成一个自动化的中央数据库。
产品特点:
集成平台
在无缝协同设计环境中可视化和优化复杂的IC/封装/电路板系统。
建模、分析与验证
用于封装模型提取、SI/PI/热条件和可制造性分析的高级工具。
物理设计
允许使用单一工具开发PCB、MCM、SiP、RF、hybrid和BGA设计。
xpedition pacjage积分器
协作
通过并行设计和高效的项目评审,加快设计并更大限度地提高团队生产力。
生产准备
优化可制造性设计,加速新产品导入。
信息打包解决方案
集成的Xpedition和Calibre®环境支持信息需求,并提供更快的设计完成