软件说明
功能模块
侦测建模
参数的侦测建模，定义侦测维度，数据过滤，侦测规则，设定侦测阈值；
数据采集
管理设备的采集参数和采集状态，关联要采集的参数定义参数采集的策略
历史数据
查看参数的历史值变化曲线，生成叠加分析图表和历史告警记录;
实时数据
实时侦测参数的值，生成动态的曲线图表，并监控参数的超限状态
核心优势
全新架构性能优异
采用高性能的大数据技术架构； 支持高吞吐量、低延时的实时计算； 支持高可用的分布式系统部署； 支持微服务和容器化，资源可弹性扩展；
功能全面完备
支持多种形式的数据采集渠道和采集策略管理； 提供基于窗口的汇总计算和自定义场景计算； 全面支持所有西电管控规则，支持自定义开发； 提供实时数据、履历、模拟的数据分析报表；
产品易用性好
采用B/S架构，支持浏览器访问； 支持多种形式的部署，可本地化； 支持基于制程类型的建模，可一键管理上万实例； 开放所有系统接口，可自由定制报表；
运维实施方便快捷
傻瓜式的系统部署指引，配置简单方便； 支持虚拟化容器化部署，支持HA； 初始化配置支持批量导入导出，实施便捷； 系统逻辑可配置化，变更逻辑无需编码能力；
用户价值
提质降本
实时收集设备生产过程中的状态数据以及工艺参数，通过监控模型实现对生产过程的失效模式的侦测和智能分析，对设备机能状况进行快速反馈，减少产品，工艺事故的发生率；
实时故障侦测
通过实时的通知和联动控制来减少由于设备问题导致的进一步产品报废；
智能设备维护
通过跟踪数据图表功能，在PM（故障维护）之前识别数据趋势，准确判断时间点。比较PM之前/之后的数据，以便轻松验证PM结果；
提升工作效率
通过汇总报告和FDC报警报告，减少日常设备检查时间；通过FDC数据分析功能，更加便捷快速对履历数据进行查询和分析，
应用场景
面板制造
镀膜、蚀刻、曝光、研磨等制程的工艺参数管控，提升产品良率；
硅片制造
拉晶、线切、研磨、抛光等制程的工艺参数管控，降低工艺事故；
晶圆制造
研磨、抛光、外延等制程的工艺参数管控，减少设备故障；
芯片制造
镀膜、蚀刻、曝光、研磨等制程的工艺参数管控，降低废品率；